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  要站在光锂”，对光和锂的工业趋势做了完美的演绎，也是对咱们工业趋势判别、公司研讨的一个查验。

  它和树脂、铜箔三者一起构成覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的中心增强资料，相当于高端电路板的“钢筋混凝土”其间电子布供应力学支撑和结构强度，树脂供应绝缘和粘合，铜箔供应导电层。覆铜板再经过蚀刻等工序变成PCB。2026年以来，电子布已接连4轮提价，累计涨幅挨近40%。

  AI服务器需求激增→PCB用量大幅度增加→覆铜板需求迸发→电子布全线紧迫→织布机产能求过于供。电子布占覆铜板本钱的约20%~40%，占PCB本钱的约7%。

  电子级纯度需达≥99.999%（5N级），提纯技能由美国矽比科（尤尼明）与挪威TQC高度独占。

  国内产能约100万吨/年（到2025年），有突出贡献的公司（我国巨石）市占率继续提高

  电子布约94%用于覆铜板制作。全球约75%的覆铜板产能会集在我国大陆，为上游电子布供应了最宽广的使用商场。

  占全球约42%产能（我国巨石【23%】、宏和科技、中材科技等）中低端电子布已完全国产化；2116型国产化率约60%；在特种电子布范畴（低介电/低胀大/Q布），国产化率仍较低（三代布缺乏10%），国产代替继续加快。

  极薄布全球市占率约70%（日东纺+旭化成）。日东纺：全球高端电子布龙头。2024年低介电布全球比例55%；低热线胀系数（Low-CTE）T-Glass全球比例超90%。方案2028年产能为2025年的3倍。

  旭化成：在极薄布及低介电布范畴全球抢先，低介电布全球比例31%。已宣告停产部分E-glass转产T-glass，保供AI服务器Low-CTE电子布。

  现在库存不到10天，整体供应处于十分紧俏的状况，每个月都在稳步提价。——宏和科技子公司出售处人士

  织布机产能瓶颈：日本丰田织布机扩产缓慢，订单排至2026年末，估计2026年织布机刚性缺口达6.1%，2027年将扩展至10.6%

  产能结构性转化：很多一般电子布产线转产AI所需低介电（Low-DK）电子布，一般布供应骤减

  AI服务器需求：AI服务器单机电子布用量较传统服务器提高5倍，GB300服务器PCB层数增至16层以上

  ✅2025年电子布销量：10.62亿米（创新高），粗纱及制品销量320.26万吨

  ✅2026年3月18日：淮安年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线焚烧

  ✅2026年Q1毛利率达39.64%（同比+9.11pct），获益于电子布提价和产品结构晋级

  留意：我国巨石在Low-Dk系列（含一代、二代）已经过英伟达认证，现在仍处于研制、认证及送样阶段，没有进入批量供货期；其2025年薄布已全面包围，部分超薄产品完成批量安稳交给，估计2026-2027年高端电子布市占率将从缺乏5%提高至15%-20%。当时申万宏源等组织看好其研制节奏快于预期。

  宏和科技定位高端，产品聚集超薄布、极薄布及低介电、低线胀系数特种电子布，最薄可做到8微米，2025年超薄布和极薄布全球市占率即达26%，位居全球榜首。2026年以来price涨幅挨近3倍。

  ✅超薄石英电子布处于客户端小批量测验及终端认证阶段，估计2026年下半年英伟达Rubin量产后，石英电子布需求将大幅增加

  ✅技能功能比美世界头部厂商，已深度卡位台光电子、生益科技等国内外头部CCL供应链，终究使用于英伟达、AMD、谷歌、华为等科技巨子的产品。

  ✅公司规划的9,400万米特种纤维布扩产产能建造稳步推动，其间一期3,500万米估计2026年下半年开端连续投产，下半年量增弹性大。

  AI算力需求迸发是本轮电子布提价的中心驱动力，供应端受织布机瓶颈和产能结构转化两层束缚，供需缺口将继续2-3年。

  2026年电子布逐月提价已成常态，全年涨幅估计超25%，有突出贡献的公司库存极低、满产满销。电子布这个从前不起眼的暗地资料，正在成为AI算力工业链上又一个供应最紧、提价最猛的环节。

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